剖析Air724UG的硬件设计,有大发现?04篇

luatos / 2024-11-09 / 原文

接下来分享第四部分。

 5.4 功耗

5.4.1 模块工作电流

测试仪器:综测仪 R&S CMW500,程控电源 安捷伦 66319D

测试条件:VBAT=3.8V,环境温度 25℃,插入白卡,连接综测仪 CMW500

参数

测试条件

最小

典型

最大

单位

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IVBAT

 

 

 

漏电流

第一次上电

 

30

 

uA

开机后关机(RTC 关闭)

 

2

 

uA

开机后关机(RTC 正常工作)

 

 

220

 

 

uA

 

 

待机电流

LTE-TDD

Pagingcycle=128

 

 

1.78

 

 

mA

LTE-FDD

Pagingcycle=128

 

 

1.8

 

 

mA

 

飞行模式 AT+CFUN=4

 

 

1.39

 

 

mA

LTE-FDD B1 CH300 BW=10M

LTE-FDD B3 CH1575

BW=10M

 

TX power =   23dbm

 

 

470

 

 

mA

 

TX power = -42dbm

 

 

151

 

 

mA

 

TX power =   23dbm

 

 

514

 

 

mA

 

TX power = -42dbm

 

 

152

 

 

mA

LTE-FDD B5 CH2525

BW=10M

 

TX power =   23dbm

 

 

522

 

 

mA

 

TX power = -42dbm

 

 

138

 

 

mA

LTE-FDD B8 CH3625 BW=10M

LTE-TDD B34 CH36275

BW=10M

 

TX power =   23dbm

 

 

624

 

 

mA

 

TX power = -42dbm

 

 

138

 

 

mA

 

TX power =   23dbm

 

 

275

 

 

mA

 

TX power = -42dbm

 

 

115.4

 

 

mA

5.4.2 实网模拟长连接功耗

测试仪器:程控电源 安捷伦 66319D

测试条件:VBAT=3.8V,环境温度 25℃

插入移动SIM 卡,实网注册频段:B40 实网信号强度(CESQ):72

参数

测试条件

典型

单位

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(默认配置)

7.79

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(默认配置)

3.11

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

3.93

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

2.25

mA

插入联通SIM 卡,实网注册频段:B1 实网信号强度(CESQ):60

参数

测试条件

典型

单位

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(默认配置)

7.62

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(默认配置)

3.82

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

4.39

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

3.07

mA

参数

测试条件

典型

单位

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(默认配置)

8.33

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(默认配置)

3.79

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,1 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

3.84

mA

IVBAT

TCP 连接,自动休眠,5 分钟心跳间隔

(超低功耗 AT*RTIME=1)

2.03

mA

插入电信SIM 卡,实网注册频段:B1 实网信号强度(CESQ):62

5.5 静电防护

在模块应用中,由于人体静电,微电子间带电摩擦等产生的静电,通过各种途径放电给模块,可能会对模 块造成一定的损坏,所以  ESD保护必须要重视,不管是在生产组装、测试,研发等过程,尤其在产品设计中, 都应采取防 ESD保护措施。如电路设计在接口处或易受 ESD点增加 ESD保护,生产中带防ESD手套等。

下表为模块重点PIN脚的ESD耐受电压情况。

表格 25:ESD 性能参数(温度:25℃,  湿度:45%)

 

管脚名

 

接触放电

 

空气放电

 

VBAT,GND

 

±5KV

 

±10KV

 

LTE_ANT

 

±5KV

 

±10KV

 

Others

 

±0.5KV

 

±1KV

六、模块尺寸图

该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。

6.1 模块外形尺寸

 

图表 22:Air724UG 尺寸图(单位:毫米)

6.2 推荐PCB 封装

 

图表 23:正视图,Air724UG PCB 封装(单位:毫米)

注意:

  1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少 3mm

七、存储和生产

7.1 存储

Air724UG以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件:

环境温度低于40摄氏度,空气湿度小于90%情况下,模块可在真空密封袋中存放12个月。 当真空密封袋打开后,若满足以下条件,模块可直接进行回流焊或其它高温流程:

  • 模块环境温度低于30摄氏度,空气湿度小于60%,工厂在72小时以内完成贴片。
  • 空气湿度小于10%

若模块处于如下条件,需要在贴片前进行烘烤:

  • 当环境温度为23摄氏度(允许上下5摄氏度的波动)时,湿度指示卡显示湿度大于10%
  • 当真空密封袋打开后,模块环境温度低于30摄氏度,空气湿度小于60%,但工厂未能在72小时以内完成贴 片
  • 当真空密封袋打开后,模块存储空气湿度大于10%

如果模块需要烘烤,请在 125 摄氏度下(允许上下 5 摄氏度的波动)烘烤 48 小时。

注意:模块的包装无法承受如此高温,在模块烘烤之前,请移除模块包装。如果只需要短时间的烘烤,请 参考 IPC/JEDECJ-STD-033 规范。

7.2 生产焊接

用印刷刮板在网板上印刷锡膏,使锡膏通过网板开口漏印到  PCB上,印刷刮板力度需调整合适,为保证模块印膏质量,Air724UG模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。

 

图表 24:印膏图

为避免模块反复受热损伤,建议客户  PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示:

图表 25:炉温曲线

术语

英文全称

中文全称

ADC

Analog to Digital Converter

模数转换器

bps

Bits Per Second

比特/秒

CTS

Clear to Send

清除发送

DFOTA

Differential Firmware Over-the-Air

无线差分固件升级

DTR

Data Terminal Ready

数据终端就绪

ESD

Electro Static discharge

静电放电

ESR

Equivalent Series Resistance

等效串联电阻

EVB

Evaluation Board

评估板

FDD

Frequency Division Duplex

频分双工

FTP

File Transfer Protocol

文件传输协议

FTPS

FTP-over-SSL

对常用的文件传输协议(FTP)添加传 输层安全(TLS)和安全套接层(SSL) 加密协议支持的扩展协议

GPIO

General Purpose Input Output

通用输入输出管脚

GPS

Global Positioning System

全球定位系统

HTTP

Hypertext Transfer Protocol

超文本传输协议

HTTPS

Hypertext Transfer Protocol over Secure Socket Layer

超文本传输安全协议

LCC

Leadless Chip Carriers

不带引脚的正方形封装

LGA

Land Grid Array

栅格阵列封装

LTE

Long Term Evolution

长期演进

MQTT

Message Queuing Telemetry Transport

消息队列遥测传输

MSL

Moisture Sensitivity Levels

湿度敏感等级

NITZ

Network Identity and Time Zone

网络标识和时区

NTP

Network Time Protocol

网络时间协议

八、术语缩写

表格 26:术语缩写

PA

Power Amplifier

功率放大器

PCB

Printed Circuit Board

印制电路板

PCM

Pulse Code Modulation

脉冲编码调制

PDU

Protocol Data Unit

协议数据单元

PMIC

Power Management IC

电源管理集成电路

PPP

Point-to-Point Protocol

点到点协议

RF

Radio Frequency

射频

RTS

Require To Send

请求发送

SMS

Short Message Service

短信

SSL

Secure Sockets Layer

安全套接层

TCP

Transmission Control Protocol

传输控制协议

TDD

Time Division Duplexing

时分双工

UART

Universal Asynchronous Receiver & Transmitter

通用异步收发机

UDP

User Datagram Protocol

用户数据报协议

UMTS

Universal Mobile Telecommunications System

通用移动通信系统

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

(U)SIM

(Universal) Subscriber Identity Module

(通用)用户身份识别模块

VSWR

Voltage Standing Wave Ratio

电压驻波比

以上就是本篇文章的全部内容。